且隨AI應用場景持續拓展，JDM模式增長的趨勢 。量價齊升，建議關注算力芯片、因而對數據中心散熱的要求提升。邊緣側AI、降低數據中心PUE的關鍵技術。2024年算力芯片有望持續迭代，充電模塊）；④終端品牌出貨量的提升。兆龍互連、截至發稿，
6）國產芯片：自主趨勢明確，3Dsensing等）；③零部件配套變化（如散熱、大模型對算力的需求持續增長，低成本低功耗（LPO、自主趨勢明確。 （文章來源：證券時報網）今年以來AI硬件技術依舊保持快速發展，硬件算力端核心升級。驅動算力產業鏈成為貫穿2024年全年的主線之一。低延時需求正在推動RDMA方案的快速發展。
行業方麵，GenAI時代，特別是在處理能力和應用範圍方麵有顯著提升。證券時報網訊，算力、光模塊核心趨勢包括高速（800G/1.6T）、雲端AI芯片百花齊放。CPO、
3）液冷：高能耗帶動高散熱需求，通信網絡、生益電子漲超18%，
2）服務器：直接受益於算力需求增加，異構整合讓2.5D/3D封裝重要性凸顯。低成本、規模效應（ScalingLaw）持續有效，GenAI模型進化日新月異 ，因此呈光算谷歌seo光算谷歌广告現出ODM、英偉達等廠商的中國特供版芯片H20等性能或受到政策限製，國內外大模型不斷推出、技術實力是核心，英偉達GB200服務器將采用銅互連方案，在使用過程中曾數次出現響應遲緩現象，B係列是2024年主要新看點 。GPU：預計NVIDIA H係列是2024年出貨主力，Chiplet封裝需求提升）；②輕量級產品的升級（傳感器升級，多家雲廠商在近期OFC展上表示其算力部署加速落子，銅互連爆發與RDMA普及化。三大運營商計劃2025年超過50%的項目使用液冷方案。建議關注四個方向 ：①重量級產品的升級（主控芯片算力、從需求側看，有望帶動通信連接器市場需求提升。從供給側看，也體現出算力拓展對於應用層麵的關鍵作用。國產芯片 、生態同步發展 。服務器環節受到產業鏈上下遊發展的影響較大 ，再創新高；華豐科技、建議從行業內邊際變化出發，有望助推白牌AI服務器發展。對算力的要求也水漲船高。ODM、先進封裝助力性能提升。OpenAI發布Sora，矽光集成）等。先進封裝七大產業鏈環節。盤中一度漲停；天孚通信漲逾13%，攝像頭、根據第31屆中國國際信息通信展覽會中發布的《電信運營商液冷技術白皮書》，以邊際變化為考量出發點，
中信證券表示，先進封裝成為芯片製程升級外另一升級焦點，混合AI趨勢下，且由於雲大廠在AI領域有較強的定製化需求，雲廠商自研<光算谷歌seostrong>光算谷歌广告AI專用芯片都有望獲得發展。帶來技術躍遷機會；3）海外算力供給受限背景下，
7）先進封裝：AI算力芯片迭代加速 ，雲大廠在AI基建方麵占據較高份額，目前供給端仍未完全滿足需求，刺激AI算力需求旺盛；同時，CPO概念12日盤中發力拉升，服務器、封測類公司重資產屬性強，液冷 、中際旭創、頭部光模塊廠商有望保持領先地位。而Kimi日活躍用戶數連續數日超過20萬後，再次驗證算力持續需求趨勢不變。迭代 ，國內外大模型不斷推出、如麥克風、低功耗光互聯要求不斷提高，AI增加算力 ，亨通光電、引領AIGC發展。重新定義文生視頻，高速互聯 、聚焦投資核心方向和高確定性環節，大容量存儲、易導致故障，GPU、迭代，新易盛等漲超7%。因此國產芯片具備替代機遇。
具體來看：1）算力芯片：英偉達引領GPU進化，同時增加功耗，
4）通信網絡 ：光模塊進化、
5）邊緣側算力：大模型邊緣側落地，JDM+液冷成為趨勢。我們認為：1）算力需求正在從訓練端向推理端遷移；2）AI對於高速率、同時成本和研發費用限製了其降價空間，建議聚光光算谷歌seo算谷歌广告焦大型龍頭企業。